半導(dǎo)體板塊狂飆！指數(shù)創(chuàng)歷史新高，寒武紀(jì)-U盤中成新"股王"

8月27日，A股半導(dǎo)體板塊上演強(qiáng)勢(shì)拉漲行情，指數(shù)盤中一度漲逾3%，觸及1904.41點(diǎn)，續(xù)刷上市以來(lái)歷史新高。板塊內(nèi)個(gè)股集體爆發(fā)，樂(lè)鑫科技、長(zhǎng)傳科技雙雙實(shí)現(xiàn)20CM漲停，炬芯科技、芯朋微漲幅超16%，瑞芯微、博通集成亦封死漲停板。

最引人注目的當(dāng)屬AI芯片龍頭寒武紀(jì)-U。該股今日午后持續(xù)拉升，股價(jià)一度突破1461元/股，漲幅達(dá)10%，成功超越貴州茅臺(tái)（當(dāng)日最高價(jià)1430元/股），成為A股歷史上第二只千元股及新晉"股王"。不過(guò)隨后股價(jià)小幅回落，最終以1420元/股報(bào)收，暫居A股次席。值得注意的是，寒武紀(jì)-U年內(nèi)累計(jì)漲幅已超250%，其市值突破5000億元大關(guān)。

分析人士指出，半導(dǎo)體板塊爆發(fā)源于三重利好：其一，全球AI算力需求持續(xù)攀升，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片需求；其二，國(guó)內(nèi)政策加碼，工信部近日發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，明確對(duì)AI芯片、第三代半導(dǎo)體的支持；其三，行業(yè)周期觸底回升，全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)三個(gè)月同比增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格較年初上漲超40%。

資金流向顯示，半導(dǎo)體板塊今日主力凈流入超80億元，其中寒武紀(jì)-U、中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)分別獲凈買入23億、18億、15億元。機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)認(rèn)為，在AI、汽車電子、國(guó)產(chǎn)替代等主線驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體龍頭股仍具備估值修復(fù)空間，但需警惕短期過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)。

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