聯(lián)發(fā)科技:5G多模整合基帶芯片Helio M70正式發(fā)布 預(yù)計(jì)明年下半年出貨
發(fā)布時(shí)間:2018-12-06 19:26
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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聯(lián)發(fā)科技:5G多模整合基帶芯片Helio M70正式發(fā)布 預(yù)計(jì)明年下半年出貨,從聯(lián)發(fā)科技獲悉,5G多模整合基帶芯片Helio M70正式發(fā)布并已送樣,預(yù)計(jì)明年下半年出貨。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示,聯(lián)發(fā)科技致力推動科技的普及,未來將利用5G、AI進(jìn)一步將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗(yàn)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。