去年Q4全球代工廠市占率:臺積電61%,三星14%,中芯國際5%,5月3日訊,據(jù)CounterpointResearch的晶圓代工服務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%,但同比下降3.5%。PC和智能手機(jī)應(yīng)用程序都出現(xiàn)了緊急訂單,特別是在Android智能手機(jī)供應(yīng)鏈中。臺積電在2023年第四季度繼續(xù)領(lǐng)先代工行業(yè),市場份額為61%。隨著智能手機(jī)補貨的持續(xù)進(jìn)行,三星代工廠在2023年第四季度仍占據(jù)第二位,市場份額為14%。數(shù)據(jù)指出,中芯國際2023年第四季度市場份額為5%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 圓鋼 | 3420 | -10 |
| 低合金板卷 | 3390 | -10 |
| 鍋爐容器板 | 3950 | - |
| 流體管 | 4340 | - |
| 工字鋼 | 3690 | - |
| 鍍鋅板卷 | 3770 | - |
| 工業(yè)焊管圓管 | 29690 | +1450 |
| 冷軋無取向硅鋼 | 4260 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3020 | +10 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 準(zhǔn)一級焦 | 1280 | - |
| 鉛 | 16570 | 25 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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