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豐田等日本汽車(chē)巨頭據(jù)悉攜手芯片公司，將聯(lián)合研發(fā)尖端半導(dǎo)體

發(fā)布時(shí)間：2023-12-27 10:38 編輯：藍(lán)鷹 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
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12月27日，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞消息，豐田汽車(chē)已成立一個(gè)半導(dǎo)體研發(fā)組織，成員包括日本芯片制造商瑞薩電子和芯片系統(tǒng)公司Socionext。預(yù)計(jì)日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、斯巴魯、松下汽車(chē)系統(tǒng)和豐田下屬零部件制造商也將加入。據(jù)悉

12月27日，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞消息，豐田汽車(chē)已成立一個(gè)半導(dǎo)體研發(fā)組織，成員包括日本芯片制造商瑞薩電子和芯片系統(tǒng)公司Socionext。預(yù)計(jì)日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、斯巴魯、松下汽車(chē)系統(tǒng)和豐田下屬零部件制造商也將加入。據(jù)悉，該項(xiàng)目最快將于明年全面啟動(dòng)，聚焦用于自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的尖端半導(dǎo)體。


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