高通總裁阿蒙:未收到蘋果棄用高通芯片通知,據(jù)網(wǎng)易,近期有傳聞蘋果新款iPhone將棄用高通基帶芯片。對此,高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受采訪時表示,傳聞就是傳聞,蘋果即使做出了這個決定,也沒有跟高通打招呼,因此,高通并不知情。恩智浦收購失敗之后,又傳出蘋果下一代iPhone中可能不使用高通的芯片。如果蘋果棄用高通芯片,對高通來說將會失去智能手機(jī)領(lǐng)域一個重要的訂單。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3530 | - |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 工字鋼 | 3330 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 塑料模具鋼 | 8670 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3140 | +10 |
| 塊礦 | 840 | +10 |
| 等外級焦 | 1270 | - |
| 鉛 | 16735 | 0 |
| 中廢 | 2150 | - |
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