地緣溢價及AI 芯片封裝需求向好錫價喜迎開門紅 24日錫價或上漲

期貨市場：美指下跌及存儲芯片提振，隔夜倫錫收漲1.35%；最新收盤報47370，比前一交易日上漲630美元，漲幅為1.35%，成交量為266手，持倉量27927萬手；國內市場春節(jié)期間2026年2月14日（星期六）至2月23日（星期一）休市，2月24日（星期二）起開市交易，暫無夜盤數(shù)據更新。

倫敦金屬交易所（LME）2月23日倫錫庫存量7675噸，較前一交易日庫存量增加15噸。

長江錫業(yè)網訊：今日滬錫期貨全線高開，主力月2603合約開盤報375000跌5800，9：10分滬錫主力2603合約報387970漲7170；滬期錫開盤高開高走，盤面維持高位運行；宏觀面，節(jié)后市場在多重宏觀因素交織下開啟。特朗普關稅政策加碼加劇了對美國經濟前景的擔憂，而美伊談判預期又對原油等風險資產構成短期壓制，持續(xù)的地緣與貿易不確定性令整體風險偏好承壓。在此背景下，金屬錫成為市場關注的微觀焦點：一方面，其全球主產區(qū)的供應擾動預期推升了地緣溢價，支撐價格；另一方面，存儲芯片行情回暖修復了其半導體需求預期，吸引資金關注。從盤面看，倫錫在關鍵技術位初步企穩(wěn)，春節(jié)期間累積的利空情緒于今日開盤后得到快速釋放，價格回補缺口，但整體尚未形成明確的反轉趨勢。
基本面現(xiàn)狀
節(jié)后錫市場回歸基本面審視，整體呈現(xiàn)供過于求的格局。供應端，海外主流錫企產量保持平穩(wěn)，印尼持續(xù)釋放低成本產能，疊加國內煉廠復工推動庫存累積，市場供應壓力逐步凸顯。需求端，電子及半導體行業(yè)仍處復工初期，焊料采購以剛需補庫為主，新能源領域需求增長尚不足以扭轉整體疲軟態(tài)勢，現(xiàn)貨市場交投清淡，下游觀望情緒濃厚。綜合來看，錫供需基本面偏弱，供應寬松與需求不振并存，節(jié)后并不支撐錫價趨勢性反彈。

今日走勢預測
春節(jié)后首個交易日，市場逐步復工，現(xiàn)貨交投整體清淡，但印尼政策預期支撐溢價，AI 芯片封裝需求向好，預計日內錫價將上調趨勢，宏觀情緒主導且技術面偏弱，反彈力度有限。操作上建議以觀望為主，避免盲目抄底。

（注：

備注：數(shù)據僅供參考，不作為投資依據。