摩根士丹利:蘋果下一代AI芯片可能采用臺(tái)積電產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間:2024-07-03 10:55
編輯:王鑫
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摩根士丹利:蘋果下一代AI芯片可能采用臺(tái)積電產(chǎn)品,摩根士丹利CharlieChan等分析師在報(bào)告中寫道,蘋果公司可能會(huì)在用于人工智能服務(wù)器的M5系列芯片中,使用臺(tái)積電的SoIC-X芯片堆疊技術(shù)服務(wù)。蘋果可能目標(biāo)是明年下半年量產(chǎn)M5芯片。蘋果目前在人工智能服務(wù)器集群中使用M2Ultra芯片,估計(jì)今年的使用量可能達(dá)到20萬(wàn)顆左右。隨著M5芯片進(jìn)入量產(chǎn),預(yù)計(jì)臺(tái)積電明年將大幅擴(kuò)大其SoIC產(chǎn)能。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。