Canalys:2023年四季度智能手機芯片市場聯(lián)發(fā)科出貨量登頂,3月6日訊,市場研究機構(gòu)Canalys發(fā)布了2023年第四季度智能手機市場報告,其中芯片廠商的出貨量和營收情況備受關(guān)注。報告顯示,聯(lián)發(fā)科在2023年第四季度出貨量方面表現(xiàn)強勁,同比增長21%,成為該季度出貨量最多的手機芯片廠商。在營收方面,蘋果依舊是王者。得益于iPhone系列搭載的自家芯片,蘋果在該季度的芯片收入達到了870億美元,同比增長20%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3490 | - |
| 熱軋板卷 | 3640 | - |
| 低合金中板 | 3660 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | +10 |
| 工字鋼 | 3390 | +40 |
| 鍍鋅板卷 | 3870 | +20 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3940 | - |
| 圓鋼 | 3340 | +10 |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3060 | +30 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鎳 | 141170 | 350 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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