Canalys:2023年四季度智能手機芯片市場聯(lián)發(fā)科出貨量登頂
發(fā)布時間:2024-03-06 09:00
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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Canalys:2023年四季度智能手機芯片市場聯(lián)發(fā)科出貨量登頂,3月6日訊,市場研究機構(gòu)Canalys發(fā)布了2023年第四季度智能手機市場報告,其中芯片廠商的出貨量和營收情況備受關(guān)注。報告顯示,聯(lián)發(fā)科在2023年第四季度出貨量方面表現(xiàn)強勁,同比增長21%,成為該季度出貨量最多的手機芯片廠商。在營收方面,蘋果依舊是王者。得益于iPhone系列搭載的自家芯片,蘋果在該季度的芯片收入達到了870億美元,同比增長20%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。