頎中科技:2023年凈利潤(rùn)3.7億元同比增長(zhǎng)22.1%,2月19日訊,頎中科技晚間發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào),2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.29億元,同比增長(zhǎng)23.71%;歸母凈利潤(rùn)3.70億元,同比增長(zhǎng)22.10%;基本每股收益0.33元。2023年度,顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類(lèi)芯片封裝測(cè)試需求回暖,公司持續(xù)擴(kuò)大封裝與測(cè)試產(chǎn)能,加大對(duì)新客戶(hù)開(kāi)發(fā)的同時(shí),持續(xù)增加新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)力度,使得公司封裝與測(cè)試收入保持較快增長(zhǎng)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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