全球最大碳化硅半導體廠來了！預計總投30億美元

碳化硅商業(yè)化進程加速，企業(yè)紛紛擴產(chǎn)，構建產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。據(jù)多家外媒日前報道，美國第三代半導體碳化硅(SiC)技術大廠Wolfspeed宣布，與德國汽車供應商巨頭采埃孚宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，其中包括建立一座聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，共同推動碳化硅系統(tǒng)和器件技術在出行、工業(yè)和能源應用領域的進步。

此外，采埃孚將向Wolfspeed投資數(shù)億歐元，支持后者在德國恩斯多夫建造全球最先進、最大的200mm(8英寸)碳化硅器件廠。同時，聯(lián)合創(chuàng)新實驗室與Wolfspeed器件工廠都將計劃作為“歐洲共同利益重大項目(important Project of Common European Interest，IPCEI)”中微電子和通訊技術框架的組成部分，爭取獲得歐洲政府援助批準。

此次Wolfspeed計劃在德國建造的碳化硅器件工廠備受矚目，Wolfspeed稱該晶圓廠將成為全球最大的200mm碳化硅晶圓廠，總投資額或達30億美元，占地35英畝，將采用創(chuàng)新性制造技生產(chǎn)下一代碳化硅晶圓，預計最快2023年上半年動工，計劃在2027年投產(chǎn)、2030年滿產(chǎn)。采埃孚將持有該工廠的少數(shù)股份，Wolfspeed則保持新工廠的所有運營及管理控制權。

Wolfspeed還稱，恩斯多夫廠將與已經(jīng)落成的200mm莫霍克谷器件工廠以及正在建設中的John Palmour碳化硅制造中心一同成為公司65億美元產(chǎn)能擴張計劃的重要組成部分。

新能源車核心驅動，行業(yè)增產(chǎn)風潮正盛

碳化硅由硅和鉆石的組成元素碳結合而成。碳化硅技術適合用在功率芯片當中，也被歸屬為第三代半導體，利用碳化硅芯片有助于節(jié)約電池相關成本。特斯拉幾年前就采用了這樣的技術，因此整車系統(tǒng)的能量損失會減少，發(fā)動機效率提高，單次充電可行駛的里程得到提升。該領域的主要參與者包括安森美、Wolfspeed、羅姆等。

特斯拉Model3逆變器搭載SiC MOSFET模塊

自2021年特斯拉宣布旗艦車型Model3搭載碳化硅功率器件后，碳化硅便搭上了新能源的快車道。當前，碳化硅作為第三代半導體材料，已在新能源汽車、工業(yè)與新能源等領域加速滲透應用，碳化硅功率器件更是成為半導體與新能源賽道的黃金交匯點。市場調查公司Yole的數(shù)據(jù)顯示，截至2021年碳化硅功率半導體的各種用途中，63%用于汽車，2027年將擴大到79%。

據(jù)Yole預測，2027年全球碳化硅功率半導體市場規(guī)模將達到62.97億美元，2021年到2027年均復合增長率超過30%。面對如此之大的增量市場，海內外功率半導體廠商從中看到機會，紛紛進行產(chǎn)業(yè)化布局。另據(jù)行業(yè)研究機構集邦咨詢預估，2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將達到10.7億美元，至2027年將攀升至49.86億美元。面對巨大的市場需求，全球碳化硅市場牽起了擴產(chǎn)浪潮。

碳化硅需要人工制備，晶圓等很難實現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)。因此，功率半導體不同于靠微細化左右性能的運算用邏輯半導體，加工技術是競爭力的源泉。由于產(chǎn)能供不應求，建廠擴產(chǎn)是目前行業(yè)主旋律。

除WolfSpeed外，日本功率半導體巨頭羅姆亦加速擴產(chǎn)，羅姆2022年12月在福岡縣南部的主力基地正式啟動了日本國內首座專門生產(chǎn)碳化硅半導體工廠，計劃用于電動車馬達控制、電池充放電、為周邊設備供電等用途。到2025財年(截至2026年3月)，羅姆計劃把全球份額從目前的1成左右提高到3成，目標是份額位居第一。意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery也于近日在最新財報會議上表示，2023年計劃在資本支出上投資約40億美元，主要用于擴充12英寸晶圓廠、碳化硅產(chǎn)能。

安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模塊已被起亞汽車選中用于EV6 GT車型；東尼電子子公司東尼半導體與下游客戶T簽訂《采購合同》，2023-2025年，共需向該客戶交付90萬片6英寸碳化硅襯底。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。