6只硬科技ETF下周三同步上市
發(fā)布時間:2022-10-23 09:15
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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6只硬科技ETF下周三同步上市,10月21日,嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF、華安上證科創(chuàng)板芯片ETF、南方上證科創(chuàng)板新材料ETF、博時科創(chuàng)板新材料ETF、華夏中證機床ETF、國泰中證機床ETF相繼發(fā)布上市交易公告書。公告書顯示,6只ETF均將于下周三全份額上市交易。截至10月19日,幾只ETF持股倉位依然較輕,預(yù)計上市前幾日會迎來較為集中的建倉。值得一提的是,除了機構(gòu)投資者,還有多位個人投資者耗資千萬以上積極參與認(rèn)購,成為硬科技ETF新粉。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。