6只硬科技ETF下周三同步上市,10月21日,嘉實上證科創(chuàng)板芯片ETF、華安上證科創(chuàng)板芯片ETF、南方上證科創(chuàng)板新材料ETF、博時科創(chuàng)板新材料ETF、華夏中證機床ETF、國泰中證機床ETF相繼發(fā)布上市交易公告書。公告書顯示,6只ETF均將于下周三全份額上市交易。截至10月19日,幾只ETF持股倉位依然較輕,預計上市前幾日會迎來較為集中的建倉。值得一提的是,除了機構(gòu)投資者,還有多位個人投資者耗資千萬以上積極參與認購,成為硬科技ETF新粉。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3490 | - |
| 熱軋板卷 | 3640 | - |
| 低合金中板 | 3660 | - |
| 鍍鋅管 | 4210 | +10 |
| 工字鋼 | 3390 | +40 |
| 鍍鋅板卷 | 3870 | +20 |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無取向硅鋼 | 3940 | - |
| 圓鋼 | 3340 | +10 |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3060 | +30 |
| 鐵精粉 | 850 | - |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鎳 | 141170 | 350 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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