7月18日,據(jù)外媒報道,大眾正在同臺積電合作,以加快汽車半導(dǎo)體的國際化進程。大眾同臺積電合作,是由大眾半導(dǎo)體戰(zhàn)略方面的一名高管在上周的一場上透露的。其表示大眾CEO在近期同臺積電、格羅方德、高通公司的高管有過會面,就半導(dǎo)體生產(chǎn)及技術(shù)進行了探討,大眾高管已深度介入半導(dǎo)體供應(yīng)的全產(chǎn)業(yè)鏈。不過,分析師預(yù)計,大眾未來可能自主設(shè)計芯片,外包臺積電進行代工。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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