工信部回應全球芯片短缺潮等問題

2021年4月20日（星期二）下午3時，國務院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會。其中針對我國電子信息制造業(yè)是否已經擺脫全球芯片短缺潮的問題，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調局局長黃利斌表示，去年以來，受部分芯片企業(yè)減產、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響，全球半導體產能出現(xiàn)了緊缺的局面，芯片短缺問題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現(xiàn)芯片供應緊張的情況。目前來看，全球半導體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴于全球產業(yè)鏈的暢通合作。為推動緩解當前的供需矛盾，工信部積極協(xié)調芯片企業(yè)與應用企業(yè)對接交流，近期針對汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制了《汽車半導體供需對接手冊》，進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺。我們將與相關國家和地區(qū)加強合作，鼓勵內外資企業(yè)加大投資力度，推動提升芯片全產業(yè)鏈的供給能力，同時積極搭建產用對接合作平臺，創(chuàng)造良好應用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產品供給，滿足市場的需求。

我們將積極推動《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》落實，持續(xù)完善相關政策舉措，優(yōu)化完善電子信息制造業(yè)發(fā)展環(huán)境，加強產業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，進一步豐富產業(yè)體系，有效化解風險，促進要素資源的自由流動，推動集成電路產業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展，助力構建全球合作共贏、共生發(fā)展的產業(yè)體系。

針對智能網聯(lián)汽車發(fā)展的情況、存在的困難以及未來發(fā)展問題，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調局局長黃利斌表示，智能網聯(lián)汽車是未來智能交通、智慧城市的重要單元，也是全球汽車產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略必爭之地，目前正處于技術快速演進、產業(yè)加速布局的關鍵階段。世界主要國家地區(qū)持續(xù)加大法規(guī)建設和政策支持力度，不斷加快智能網聯(lián)汽車產業(yè)發(fā)展進程。在各方共同努力下，我國智能網聯(lián)汽車產業(yè)發(fā)展取得積極成效，基本與全球先進水平處于“并跑”階段。2020年我國L2級智能網聯(lián)乘用車的市場滲透率達到15%，L3級自動駕駛車型在特定場景下開展測試驗證。高精度攝像頭、激光雷達等感知設備已達到國際先進水平、為多款主流車型供貨，智能駕駛（MDC）計算平臺、車規(guī)級AI芯片在多個車型上進行裝車應用。多地加快部署5G通信、路側聯(lián)網設備等基礎設施，加大交通設備數(shù)字化改造力度，開展車路協(xié)同試點，支持企業(yè)進行載人載物示范應用。

為進一步推動智能網聯(lián)汽車產業(yè)健康有序發(fā)展，加強道路機動車輛生產企業(yè)及產品準入管理，我們組織起草了《智能網聯(lián)汽車生產企業(yè)及產品準入管理指南（試行）》，提出了智能網聯(lián)汽車功能安全、預期功能安全、網絡與數(shù)據(jù)安全及車聯(lián)網卡實名等有關要求，目前正在向社會公開征求意見。后續(xù)我們將根據(jù)征求的意見情況，對《指南》進行修改完善，爭取早日出臺，為企業(yè)產品研發(fā)、生產準入等提供參考。

下一步，我們將堅持單車智能和網聯(lián)賦能“雙輪驅動、協(xié)同發(fā)展”的戰(zhàn)略定位，多管齊下、多方聯(lián)動，加強相關部門溝通協(xié)同，促進核心技術攻關應用，加大網聯(lián)化基礎設施建設力度，不斷完善技術標準法規(guī)和安全監(jiān)管體系，推動我國智能網聯(lián)汽車產業(yè)高質量發(fā)展。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。