高通和中興通訊完成3GPP規(guī)范5G新空口數(shù)據(jù)連接
發(fā)布時(shí)間:2018-12-14 10:52
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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高通和中興通訊完成3GPP規(guī)范5G新空口數(shù)據(jù)連接,高通和中興通訊宣布,成功基于全球3GPP 5G新空口Release 15規(guī)范完成全球首個(gè)采用獨(dú)立組網(wǎng)模式的5G新空口數(shù)據(jù)連接。該模式利用全新5G核心網(wǎng),不依賴4G核心基礎(chǔ)設(shè)施。中國(guó)生態(tài)系統(tǒng)通過利用全球首個(gè)商用5G移動(dòng)平臺(tái)——即高通驍龍855配合5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50系列,已為2019年的5G商用做好準(zhǔn)備。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。