合眾思壯:支持北斗三號芯片已研制完成 預(yù)計2019年初發(fā)布
發(fā)布時間:2018-12-12 11:21
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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合眾思壯:支持北斗三號芯片已研制完成 預(yù)計2019年初發(fā)布,合眾思壯在互動平臺上表示,目前,支持北斗三號全球系統(tǒng)的新一代基帶處理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作,正在流片過程中,預(yù)計2019年初正式發(fā)布。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。