芯片供應(yīng)商高通公司周二公布了新一代手機(jī)處理器芯片,該芯片將于明年在美國為 5G 智能手機(jī)提供支持。
在夏威夷舉行的這次活動(dòng)中推出了全新Snapdragon (驍龍 )855 芯片的主要特性是所謂的調(diào)制解調(diào)器,用于連接 5G 無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò),新的芯片驍龍 855 將支持 5G 網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)千兆位數(shù)據(jù)速率。 它還將附帶更新的神經(jīng)引擎,用于 AI 相關(guān)任務(wù),以及改進(jìn)的游戲功能。移動(dòng)數(shù)據(jù)速度比目前的 4G 網(wǎng)絡(luò)快 50 或 100 倍移動(dòng)運(yùn)營商正在投資 5G 網(wǎng)絡(luò),并急于出售在 5G 手機(jī)上和數(shù)據(jù)傳輸計(jì)劃以收回投資成本。
高通發(fā)布全新款 AI+ 5G 驍龍855芯片,三星成最先吃上的買家驍龍 855 系統(tǒng)采用超高效的臺(tái)積電全新EUV 7 納米設(shè)計(jì)生產(chǎn),將配備4G LTE 芯片。 想要添加 5G 功能的設(shè)備制造商可以將 驍龍 與 5G 芯片(X50,首先在 2016 年推出)配對(duì),以實(shí)現(xiàn) 5G 速度。 高通表示,全芯片系統(tǒng)將能夠在 4G 和 5G 之間切換,并將支持毫米波和亞 6 千兆赫頻段,即 5G 網(wǎng)絡(luò)使用的兩個(gè)頻譜。
最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商高通公司表示,Snapdragon 855 將為三星 5G 智能手機(jī)提供支持,Verizon Communications Inc和三星電子有限公司周一表示將在美國首發(fā) 2019 年的一半。
該芯片還可以啟用 “計(jì)算機(jī)AI視覺” 來幫助手機(jī)識(shí)別物體和臉部,并支持新的 Qualcomm 屏下指紋傳感器,可以通過智能手機(jī)的玻璃屏幕讀取用戶的指紋。
三星手機(jī)將成為蘋果公司面臨的一項(xiàng)重大挑戰(zhàn),蘋果公司是美國高端手機(jī)市場的最大競爭對(duì)手,因?yàn)?iPhone 制造商與高通公司陷入了法律糾紛。 引用熟悉此事的消息人士稱,彭博社周一報(bào)道蘋果將至少等到 2020 年發(fā)布其首款 5G iPhone。
全新款驍龍 855 AI+ 5G 芯片 高通公司總裁有話說高通發(fā)布全新款 AI+ 5G 驍龍855芯片,三星成最先吃上的買家高通公司總裁克里斯蒂亞諾 · 阿蒙(Cristiano Amon)在陽光明媚的夏威夷毛伊島,舉行的為期三天的活動(dòng)主題演講中表示,5G 將帶來 “無線通信的新時(shí)代”,并成為“我們最重要的轉(zhuǎn)變之一” 未來幾年將擁有“技術(shù)”。 雖然 4G 的推出極大地影響了組件制造商,網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商和技術(shù)公司,但 Amon 表示,5G“基本上所有其他行業(yè)都明白這項(xiàng)技術(shù)將改變他們的業(yè)務(wù)?!?/p>
但是這僅僅只是發(fā)布推出而已,具體的正式大面積供貨上市,還是得等至少2019年2月份左右。
關(guān)鍵詞:高通 驍龍855備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3150 | +20 |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | +10 |
| 粉礦 | 690 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鉛 | 16735 | 0 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
掃碼下載
免費(fèi)看價(jià)格