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每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.英偉達(dá):未收到美國(guó)司法部的傳票

發(fā)布時(shí)間:2024-09-05 13:25 編輯:王鑫 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.英偉達(dá):未收到美國(guó)司法部的傳票。2.高通推出8核驍龍XPlus平臺(tái)。3.英特爾制造業(yè)務(wù)受挫,新工藝據(jù)悉未通過博通測(cè)試。4.英特爾CFO:預(yù)期2027年代工業(yè)務(wù)將帶來“可觀”的收入,將專注于18A制造工

每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.英偉達(dá):未收到美國(guó)司法部的傳票。2.高通推出8核驍龍XPlus平臺(tái)。3.英特爾制造業(yè)務(wù)受挫,新工藝據(jù)悉未通過博通測(cè)試。4.英特爾CFO:預(yù)期2027年代工業(yè)務(wù)將帶來“可觀”的收入,將專注于18A制造工藝。5.ASMLCEO回應(yīng)對(duì)華出口限制:會(huì)有更多應(yīng)對(duì)措施。6.國(guó)家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納。7.瑞穗:美日可能跟隨芯片股進(jìn)一步下跌。8.三星因難以獲得客戶推遲晶圓代工廠建設(shè),將優(yōu)先發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)線。9.世界先進(jìn)和恩智浦合資成立VSMC公司,12英寸晶圓廠下半年動(dòng)工。10.力積電:多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD采用,開發(fā)3DAI芯片。

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