集邦咨詢:英偉達(dá)2025年推BlackwellUltra、B200A,將拉升HBM3e12hi消耗比重至40%,8月8日訊,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM報(bào)告,隨著AI芯片的迭代,單一芯片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場(chǎng)的最大買家,預(yù)期2025年推出BlackwellUltra、B200A等產(chǎn)品后,其在HBM市場(chǎng)的采購(gòu)比重將突破70%。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3680 | +30 |
| 低合金板卷 | 3420 | +10 |
| 低合金特厚板 | 3520 | +30 |
| 鍍鋅管 | 4320 | - |
| 球扁鋼 | 5310 | - |
| 熱鍍鋅卷 | 4090 | +10 |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| 碳結(jié)圓鋼 | 3430 | +20 |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | - |
| 塊礦 | 860 | - |
| 準(zhǔn)一級(jí)焦 | 1240 | -50 |
| 鎳 | 143960 | 100 |
| 中廢 | 2160 | +20 |
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