三星HBM3E芯片部分版本未通過英偉達審核
發(fā)布時間:2024-08-07 08:00
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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三星HBM3E芯片部分版本未通過英偉達審核,8月7日訊,三星電子和英偉達尚未就8層HBM3E存儲芯片簽署供應(yīng)協(xié)議,但很快就會簽署,預(yù)計第四季度開始供應(yīng),不過12層版本的HBM3E存儲芯片尚未通過英偉達的測試。此前有消息稱,三星的HBM3芯片將首次被用于英偉達的圖形處理單元H20,這是針對中國市場開發(fā)的復(fù)雜程度較低的處理器,基于美國的出口管制規(guī)則而設(shè)計。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。