每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.浪潮信息回應與英偉達分銷芯片:該消息不屬實2.中國研制出世界首個碳納米管張量處理器芯片。3.沙特阿美旗下風投公司向韓國AI芯片創(chuàng)企Rebellions投資1500萬美元。4.SEMI:芯片行業(yè)需針對封測等后端工藝制定更統(tǒng)一標準。5.填補空白,安徽首片光刻掩模版成功亮相。6.NANDFlash廠為iPhone16積極備貨,部分產(chǎn)品線缺貨。7.消息稱三星華城17號產(chǎn)線已量產(chǎn)HBM3內(nèi)存。8.龍芯中科:3C6000系列相關芯片預計將在四季度完成產(chǎn)品化工作。9.晶瑞電材:多款KrF光刻膠已量產(chǎn)并供應多家半導體客戶。10.星曜半導體推出世界最小尺寸雙工器芯片。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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