每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.三星放緩汽車半導(dǎo)體開發(fā)
發(fā)布時間:2024-07-04 13:30
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.三星放緩汽車半導(dǎo)體開發(fā),專注于人工智能芯片。2.三星否認(rèn)有關(guān)其HBM3e芯片通過主要客戶測試的報道。3.AI需求推動存儲芯片
價格反彈,分析師預(yù)計三星電子第二季度利潤將同比增長12倍。4.網(wǎng)傳臺積電宣布3/5nm制程漲價:AI產(chǎn)品漲5~10%,非AI產(chǎn)品漲0~5%。5.英偉達CEO黃仁勛6月份減持1.69億美元公司股票,創(chuàng)單月減持最大。6.摩根士丹利:蘋果下一代AI芯片可能采用臺積電產(chǎn)品。7.機構(gòu):AMD與英偉達需求推動FOPLP發(fā)展,預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年。8.荷蘭國務(wù)委員會:阿斯麥可能進一步擴建總部。9.鎧俠產(chǎn)能滿載,傳7月量產(chǎn)最先進NANDFlash產(chǎn)品。10.泰凌微:TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。