回天新材:芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用
發(fā)布時間:2024-06-06 17:10
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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回天新材:芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用,6月6日訊,回天新材在互動平臺表示,公司在芯片封裝用膠板塊相關(guān)產(chǎn)品包括芯片四角綁定膠、芯片底部填充膠、SIP屏蔽銀漿等。相關(guān)產(chǎn)品已在客戶處測試或應(yīng)用。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。