聯(lián)發(fā)科推4納米天璣7300系列新芯片
發(fā)布時間:2024-05-30 12:40
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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聯(lián)發(fā)科推4納米天璣7300系列新芯片,支持折疊手機市場,5月30日訊,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300系列行動芯片,包含天璣7300及天璣7300X,皆采用高能效的臺積電4納米制程。天璣7300可滿足終端裝置對多工處理、圖像、游戲和AI運算的高度要求;天璣7300X支持雙屏幕顯示,適用于折疊式的終端裝置。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。