每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.三星計(jì)劃到2030年推出1000層3DNAND新材料。2.超微3納米晶圓代工有望交付三星。3.日媒:美光將在廣島建立新芯片廠(chǎng),最快在2027年底投入運(yùn)營(yíng)。4.半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士:HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域有望獲得國(guó)家大基金三期的投資。5.裕太微:預(yù)計(jì)2025年年初推出車(chē)載以太網(wǎng)交換機(jī)芯片。6.興森科技:公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。7.帝爾激光:公司的TGV激光微孔設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域8.東南大學(xué)器官芯片研究院成立。9.美光將在廣島建立新芯片廠(chǎng),最快在2027年底投入運(yùn)營(yíng)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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