半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士：HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域有望獲得國(guó)家大基金三期的投資

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士：HBM產(chǎn)業(yè)等人工智能半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域有望獲得國(guó)家大基金三期的投資，5月28日訊，此前獲國(guó)家大基資的半導(dǎo)體上市公司負(fù)責(zé)人介紹稱(chēng)，國(guó)家大基金三期將有望聚焦在“大型半導(dǎo)體制造廠(chǎng)以及卡脖子”的設(shè)備、材料、零部件等環(huán)節(jié)，其中就包括從事HBM的晶圓廠(chǎng)商。也有接近國(guó)家大基金主要股東的產(chǎn)業(yè)投資人表示，據(jù)了解，當(dāng)前國(guó)家大基金三期投資領(lǐng)域還沒(méi)有完全敲定。此前有機(jī)構(gòu)研報(bào)顯示，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，國(guó)家大基金三期除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持，可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。