通富微電:公司具備使用TGV玻璃基板進(jìn)行封裝的技術(shù)能力
發(fā)布時間:2024-05-22 18:20
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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通富微電:公司具備使用TGV玻璃基板進(jìn)行封裝的技術(shù)能力,財聯(lián)社5月22日電,有投資者問,貴公司是否具備在TGV的玻璃基板上面進(jìn)行芯片的先進(jìn)封裝制成的技術(shù)?通富微電在互動平臺表示,公司具有玻璃基板封裝相關(guān)技術(shù)儲備,具備使用TGV玻璃基板進(jìn)行封裝的技術(shù)能力。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。