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1.機(jī)構(gòu)預(yù)估：部署Sora需要72萬(wàn)片英偉達(dá)加速卡

發(fā)布時(shí)間：2024-03-28 13:10 編輯：王鑫 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
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1.機(jī)構(gòu)預(yù)估：部署Sora需要72萬(wàn)片英偉達(dá)加速卡，價(jià)值216億美元。2.日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm制程。3.阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型。4.芯擎科技完成數(shù)億元B輪融資，年內(nèi)芯片出貨量達(dá)百萬(wàn)片。5.

1.機(jī)構(gòu)預(yù)估：部署Sora需要72萬(wàn)片英偉達(dá)加速卡，價(jià)值216億美元。2.日企將為Rapidus量產(chǎn)尖端光掩模，面向2nm制程。3.阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型。4.芯擎科技完成數(shù)億元B輪融資，年內(nèi)芯片出貨量達(dá)百萬(wàn)片。5.SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片銷售比重預(yù)計(jì)達(dá)兩位數(shù)。6.裕太微：將持續(xù)攻堅(jiān)銅纜超高速連接芯片。7.臺(tái)積電3nm獲蘋(píng)果、英特爾及AMD頻頻追單。8.英特爾CEO邀請(qǐng)馬斯克參觀自家半導(dǎo)體產(chǎn)線，或欲爭(zhēng)取特斯拉芯片訂單。9.零跑朱江明：將在單芯片多域融合領(lǐng)域與高通展開(kāi)更深入的合作。10.SK海力士回應(yīng)“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”：尚未決定。11.古爾曼：蘋(píng)果M4芯片有望明年第1季度上線。12.零跑朱江明：將在單芯片多域融合領(lǐng)域與高通展開(kāi)更深入的合作。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。

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