日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)2024年1月
發(fā)布時(shí)間:2024-02-28 09:49
編輯:夏明
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【日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)】2024年1月,日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額為3155.12億日元,同比增長(zhǎng)5.2%,為八個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。