英特爾攜手臺(tái)積電研發(fā)多晶片封裝芯片
發(fā)布時(shí)間:2023-09-22 12:55
編輯:王鑫
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英特爾攜手臺(tái)積電研發(fā)多晶片封裝芯片,英特爾宣布,與臺(tái)積電攜手,打造全球首款符合Chiplet互連產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的多晶片封裝芯片,當(dāng)中包含英特爾與臺(tái)積電各自生產(chǎn)的IC。業(yè)界分析,Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)有助降低IC設(shè)計(jì)與系統(tǒng)客戶成本,由于整合不同制程的芯片,并透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)差異化堆疊,實(shí)現(xiàn)更多元芯片應(yīng)用。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。