上海:積極推動(dòng)非硅基半導(dǎo)體材料技術(shù)研究和布局,上海印發(fā)《上海打造未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地發(fā)展壯大未來(lái)產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)方案》,其中提到,推動(dòng)碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體化合物發(fā)展,持續(xù)提升寬禁帶半導(dǎo)體化合物晶體制備技術(shù)能級(jí)和量產(chǎn)規(guī)模,積極布局寬禁帶半導(dǎo)體晶圓制造工藝技術(shù),增強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力,擴(kuò)大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。積極推動(dòng)石墨烯、碳納米管等碳基芯片材料,半導(dǎo)體二維材料等未來(lái)非硅基半導(dǎo)體材料技術(shù)研究和布局。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱(chēng) | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤(pán)螺 | 3680 | +30 |
| 低合金板卷 | 3420 | +10 |
| 低合金特厚板 | 3520 | +30 |
| 鍍鋅管 | 4320 | - |
| 球扁鋼 | 5310 | - |
| 熱鍍鋅卷 | 4090 | +10 |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9660 | - |
| 碳結(jié)圓鋼 | 3430 | +20 |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | - |
| 塊礦 | 860 | - |
| 準(zhǔn)一級(jí)焦 | 1240 | -50 |
| 鎳 | 143960 | 100 |
| 中廢 | 2160 | +20 |
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