大眾旗下CARIAD和意法半導(dǎo)體達(dá)成合作將共同開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片;德國大眾汽車集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD和意法半導(dǎo)體宣布,雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片,開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。合作目標(biāo)是為基于大眾汽車集團(tuán)統(tǒng)一的可擴(kuò)展軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時,雙方達(dá)成一致,由全球半導(dǎo)體代工大廠臺積電為意法半導(dǎo)體制造SoC晶圓。通過這一舉措,CARIAD旨在讓大眾汽車集團(tuán)提前數(shù)年鎖定汽車芯片供應(yīng)
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價 | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤螺 | 3840 | - |
| 低合金板卷 | 3350 | - |
| 普中板 | 3470 | - |
| 鍍鋅管 | 4860 | - |
| 球扁鋼 | 4640 | - |
| 熱鍍鋅卷 | 4090 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋取向硅鋼 | 9560 | - |
| 汽車用鋼 | 4510 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3060 | +30 |
| 塊礦 | 860 | - |
| 一級焦 | 1530 | - |
| 鎳 | 141170 | 350 |
| 中廢 | 2280 | - |
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