9月16日,美國(guó)拜登政府計(jì)劃下周再次召集半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的公司開(kāi)會(huì)。一位高級(jí)政府官員稱(chēng),美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多和國(guó)家經(jīng)濟(jì)委員會(huì)主任BrianDeese將牽頭于9月23日在白宮舉行這一會(huì)議。該官員稱(chēng),與會(huì)者名單尚未敲定,但被邀請(qǐng)的公司將包括芯片制造商以及使用芯片制造汽車(chē)、消費(fèi)電子和醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)品的公司。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱(chēng) | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 盤(pán)螺 | 3840 | - |
| 花紋板卷 | 3200 | - |
| 中厚板 | 3250 | - |
| 鍍鋅管 | 4550 | - |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋅板卷 | 4060 | - |
| 管坯 | 33890 | - |
| 冷軋無(wú)取向硅鋼 | 4260 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3050 | +10 |
| 鐵精粉 | 1110 | - |
| 準(zhǔn)一級(jí)焦 | 1210 | - |
| 鎳 | 144320 | 1700 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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