2021年車市銷售回溫 12英寸車用半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺

新華財經(jīng)上海1月28日電 TrendForce集邦咨詢最近發(fā)布報告顯示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受疫情嚴重沖擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。2021年全球汽車市場正在復(fù)蘇，預(yù)估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動化、智能化和電動化發(fā)展下，對各種半導(dǎo)體元件的用量將大幅上升。然而，先前因車市需求疲軟導(dǎo)致車廠備貨量偏低，長短料的現(xiàn)象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

近期IC供應(yīng)鏈缺貨現(xiàn)象，已從消費性電子與計算機資通訊產(chǎn)業(yè)逐步蔓延到工控與車載市場。以往車用半導(dǎo)體市場主要以IDM或Fab-lite生產(chǎn)為主，例如恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩、安森美、博通、德州儀器等。由于車用IC一般需要高溫高壓操作環(huán)境，以及較長的產(chǎn)品生命周期，需要高度要求其產(chǎn)品可靠度與長期供貨等特性，通常并不輕易轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與供應(yīng)鏈。

但是在全球晶圓代工產(chǎn)能不足情況下，車用半導(dǎo)體受產(chǎn)能排擠影響顯著，例如12英寸廠的車用MCU與CIS；8英寸廠的車用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。TrendForce集邦咨詢表示，目前車用半導(dǎo)體以12英寸廠在28nm、45nm與65nm的產(chǎn)線最為緊缺；同時，8英寸廠在0.18um以上節(jié)點也受到產(chǎn)能排擠。

隨著自營晶圓廠的資本支出、研發(fā)費用與營運成本較高，近年IDM車用半導(dǎo)體供應(yīng)商也擴大委外晶圓代工到臺積電、格芯、聯(lián)電、三星、世界先進、穩(wěn)懋半導(dǎo)體等。其中，臺積電就于2020年第四季明確表示，車用半導(dǎo)體去年第三季觸底，第四季開始追單，考慮轉(zhuǎn)換產(chǎn)能，以支持長期合作的終端客戶。

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