重慶企業(yè)造出全球最小5G模塊

攜新品SIM8202G-M2亮相2020國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展——這款新品是目前全球最小尺寸的5G通信模塊，能較好解決高集成度帶來(lái)的極限問(wèn)題，將大幅降低用戶端設(shè)計(jì)和使用成本。

通信模塊是物聯(lián)網(wǎng)的核心部件，也是各類智能終端的標(biāo)配，為5G萬(wàn)物互聯(lián)起到基礎(chǔ)性支撐作用。為了擴(kuò)大通信模塊的應(yīng)用場(chǎng)景，制造出體積更小的模塊是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

SIM8202G-M2模塊的封裝尺寸僅為30×42mm，是多頻段小尺寸5G模塊，最主要的特點(diǎn)就是小、薄、輕，有效滿足了5G模塊多頻段、高性能、高寬帶、多系統(tǒng)的需求。

該模塊對(duì)多種器件進(jìn)行了再設(shè)計(jì)和集成，覆蓋全球主要運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)頻段；采用標(biāo)準(zhǔn)的M2接口，可以兼容多種通信協(xié)議；具備強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口，兼容性強(qiáng)，可最大限度減少客戶的投資成本。

重慶芯訊通研發(fā)負(fù)責(zé)人王國(guó)強(qiáng)介紹，由于模塊尺寸的縮小、內(nèi)部空間受限，使器件布局密度變大，導(dǎo)致對(duì)高速信號(hào)線、射頻敏感線、時(shí)鐘信號(hào)的隔離保護(hù)難度增大。面對(duì)這些技術(shù)和工藝上的挑戰(zhàn)，重慶芯訊通研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷優(yōu)化方案，對(duì)電磁兼容、高頻可靠性等方面進(jìn)行優(yōu)化。模塊中全新的四天線設(shè)計(jì)，可有效提升通信容量，保持?jǐn)?shù)據(jù)的高速和穩(wěn)定，并較好解決了散熱問(wèn)題。

重慶芯訊通5G項(xiàng)目負(fù)責(zé)人王子堯說(shuō)，該模塊的超高速傳輸、低時(shí)延特性，可廣泛應(yīng)用在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)等需求終端，以及車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K高清視頻安防等各類應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)能滿足小體積終端設(shè)備的需求。目前，重慶芯訊通已與中國(guó)移動(dòng)成都研究院、酷派、宏電等企業(yè)完成5G產(chǎn)品試樣，將該新品應(yīng)用到筆記本電腦CPE、無(wú)人機(jī)等多種終端。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。