SEMI下調(diào)全球半導體設備支出預期,據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預測報告,2019年全球晶圓廠設備總支出將下降8%,較此前預期的7%增長大幅下修,2018年 投資增長由8月份預測的14%下調(diào)至10%。分季度看,預計18H2、19H1總體支出分別同比下滑13%、16%,19H2設備支出將大幅增長;分市場看,SEMI對19年中國地區(qū)設備支出預測從8月的170億 美元下修為120億美元。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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