高通等與阿里達(dá)成合作 將推芯片模組產(chǎn)品
發(fā)布時間:2018-12-21 16:45
編輯:王鑫
來源:互聯(lián)網(wǎng)
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高通等與
阿里達(dá)成合作 將推芯片模組產(chǎn)品,高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片模組商出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會,宣布與阿里達(dá)成合作,將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品,并將在天貓進(jìn)行線上銷售。內(nèi)嵌入AliOS Things后,使用這些芯片模組產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。