12月2日,由合肥芯碁微電子裝備有限公司自主研發(fā)的雙臺(tái)面激光直接成像設(shè)備亮相深圳國際會(huì)展中心,打破了國外高端激光直寫曝光設(shè)備的壟斷,填補(bǔ)了國內(nèi)高端集成電路裝備產(chǎn)業(yè)空白,為國家信息產(chǎn)業(yè)和國防安全提供了設(shè)備保障。
激光直寫光刻設(shè)備可以大幅縮短從版圖設(shè)計(jì)到芯片加工的周期,市場(chǎng)前景廣闊。目前,激光直寫曝光設(shè)備高端裝備一直依賴進(jìn)口,成為制約我國集成電路和高端線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。合肥芯碁微電子裝備有限公司在短時(shí)間內(nèi)研發(fā)出雙臺(tái)面激光直接成像設(shè)備,為全國首創(chuàng),生產(chǎn)效率提高了1.8倍,設(shè)備的線寬分辨率、對(duì)位精度、產(chǎn)能三大核心指標(biāo)均處于國際先進(jìn)水平。目前,合肥芯碁已申報(bào)了35項(xiàng)專利,取得了溫州、臺(tái)灣等地科研單位和高校的訂單,另有多家單位已提出訂購意向。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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