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物理 AI + 傳統(tǒng)硬件雙輪驅(qū)動,2026 年芯片行業(yè)需求迎雙重支撐

發(fā)布時間:2026-01-07 13:32 編輯:有色 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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01月06日,摩根大通分析師在最新研究報告中指出,英偉達(dá)與超威半導(dǎo)體(AMD)在2026年國際消費電子展(CES)的主題演講中,均著重強調(diào)了AI領(lǐng)域爆發(fā)式的增長需求,當(dāng)前眾多客戶正面臨算力受限的困境,對新增產(chǎn)能的需求

01月06日,摩根大通分析師在最新研究報告中指出,英偉達(dá)與超威半導(dǎo)體(AMD)在2026年國際消費電子展(CES)的主題演講中,均著重強調(diào)了AI領(lǐng)域爆發(fā)式的增長需求,當(dāng)前眾多客戶正面臨算力受限的困境,對新增產(chǎn)能的需求極為迫切。同時,兩家芯片巨頭均將"物理人工智能"視為核心增量機遇,英特爾也憑借生態(tài)優(yōu)勢加速布局AI邊緣設(shè)備,行業(yè)競爭與創(chuàng)新格局同步升級。

報告明確指出,"物理人工智能"即應(yīng)用于機器人和自動駕駛領(lǐng)域的AI技術(shù),是一個規(guī)模龐大且尚未充分開發(fā)的賽道。這一判斷與兩家企業(yè)在CES上的布局高度契合:英偉達(dá)發(fā)布了全新Rubin AI平臺,集成六款芯片并實現(xiàn)全面量產(chǎn),同時推出Alpamayo開放視覺-語言-動作推理模型系列,聚焦輔助駕駛與機器人領(lǐng)域,通過仿真訓(xùn)練與現(xiàn)實場景結(jié)合推動物理AI落地;AMD則發(fā)布MI455X GPU及Helios開放式服務(wù)器,提出四年內(nèi)實現(xiàn)AI性能千倍提升的目標(biāo),同步發(fā)力物理AI場景的算力支撐。摩根大通分析師認(rèn)為,相較于AMD,英偉達(dá)憑借更完善的技術(shù)棧與生態(tài)布局,在搶占物理AI市場份額方面更具優(yōu)勢。

算力供給缺口成為當(dāng)前行業(yè)核心痛點。英偉達(dá)Rubin平臺雖能提供50 Petaflops的NVFP4推理性能,較上一代產(chǎn)品實現(xiàn)多維度性能躍升,但仍難以完全匹配爆發(fā)式增長的需求。AMD雖通過新品迭代補全產(chǎn)能短板,但其MI455X系列要到下半年才能逐步釋放供給,短期內(nèi)算力緊張格局難以根本緩解,這也為兩家企業(yè)后續(xù)產(chǎn)能擴張?zhí)峁┝嗣鞔_方向。

除新興AI賽道外,傳統(tǒng)硬件市場需求同樣展現(xiàn)韌性。摩根大通分析師提到,2026年傳統(tǒng)個人電腦和服務(wù)器的需求表現(xiàn)穩(wěn)健,為芯片企業(yè)提供了基礎(chǔ)盤支撐。其中,英特爾正依托自身規(guī)模與生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢,加速推動AI處理能力從PC端向廣泛的AI邊緣設(shè)備延伸。在CES上,英特爾發(fā)布了基于18A制程的Panther Lake處理器,憑借XPU異構(gòu)架構(gòu)實現(xiàn)CPU、GPU、NPU協(xié)同算力輸出,總算力達(dá)180 TOPS,可適配從輕薄本到工業(yè)邊緣設(shè)備的全場景AI需求,進一步強化在PC及邊緣算力領(lǐng)域的競爭力。

業(yè)內(nèi)人士表示,物理AI的崛起將重塑芯片行業(yè)需求結(jié)構(gòu),自動駕駛、工業(yè)機器人等場景對高算力、低功耗芯片的需求將持續(xù)攀升,而傳統(tǒng)PC與服務(wù)器市場的穩(wěn)健表現(xiàn)則為行業(yè)提供了業(yè)績安全墊。摩根大通報告暗示,頭部芯片企業(yè)的技術(shù)布局與產(chǎn)能擴張節(jié)奏,將直接決定其在新一輪行業(yè)競爭中的地位,后續(xù)需重點關(guān)注物理AI場景落地進度及算力產(chǎn)能釋放情況。

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