英特爾制造業(yè)務(wù)受挫新工藝據(jù)悉未通過(guò)博通測(cè)試

英特爾制造業(yè)務(wù)受挫新工藝據(jù)悉未通過(guò)博通測(cè)試，9月4日訊，三位消息人士稱，在與芯片制造商博通的測(cè)試失敗后，英特爾的代工制造業(yè)務(wù)受挫，這對(duì)該公司扭虧為盈的努力造成了打擊。博通進(jìn)行的測(cè)試包括將硅晶片通過(guò)英特爾最先進(jìn)的18A制造工藝進(jìn)行處理。博通上個(gè)月從英特爾收回了硅晶片，工程師和高管在對(duì)結(jié)果進(jìn)行研究后認(rèn)為，這種制造工藝還不適合大批量生產(chǎn)。博通公司發(fā)言人表示，正在“評(píng)估英特爾代工廠提供的產(chǎn)品和服務(wù)，評(píng)估尚未結(jié)束”。英特爾的代工制造業(yè)務(wù)于2021年啟動(dòng)，是首席執(zhí)行官PatGelsinger扭虧為盈戰(zhàn)略的重要組成部分。公司二季度財(cái)報(bào)慘淡，公司市值縮水超過(guò)四分之一。代工業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)虧損為70億美元，高于去年同期的52億美元。高管們預(yù)計(jì)，代工芯片業(yè)務(wù)將在2027年實(shí)現(xiàn)收支平衡。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。