黃仁勛:Blackwell對(duì)液冷的需求非??捎^,8月29日訊,英偉達(dá)CEO黃仁勛被問(wèn)及Blackwell芯片和這對(duì)液冷的需求、是否會(huì)放慢應(yīng)用速度等問(wèn)題時(shí)稱(chēng):下一個(gè)萬(wàn)億美元規(guī)模的基建將是別開(kāi)生面的。Blackwell將以許多形式出現(xiàn),其中一些并不需要液冷,但對(duì)液冷的需求是非??捎^的。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱(chēng) | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3150 | +20 |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 重軌 | 4500 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| Cr系合結(jié)鋼 | 3700 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3030 | +10 |
| 粉礦 | 690 | +20 |
| 中硫1/3焦煤 | 1060 | - |
| 鎳 | 143960 | 100 |
| 切碎原五 | 2060 | - |
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