每日芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)匯總1.韓國SK電訊將與Lambda合作推出基于英偉達(dá)H100的AI數(shù)據(jù)中心。2.華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目首批工藝設(shè)備順利搬入。3.宇晶股份:12英寸大硅片切磨刨光設(shè)備正在開發(fā)中。4.三星據(jù)悉考慮在越南建設(shè)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。5.機(jī)構(gòu):2024年Q2全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)值環(huán)比增9%,同比增23%。6.腦機(jī)公司更新研究進(jìn)展,馬斯克:10年內(nèi)可能有數(shù)百萬人植入芯片。7.美媒:科技公司掩蓋人工智能的真實(shí)碳足跡。8.紫光同芯推出新一代汽車控制芯片。9.SEMI:預(yù)計(jì)Q3全球集成電路銷售額同比增長29%。10.東方晶源宣布新一代半導(dǎo)體電子光學(xué)系統(tǒng)成功上“機(jī)”。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
| 名稱 | 最新價(jià) | 漲跌 |
|---|---|---|
| 高線 | 3530 | - |
| 低合金板卷 | 3540 | - |
| 低合金厚板 | 4130 | - |
| 鍍鋅管 | 4440 | - |
| 工字鋼 | 3330 | - |
| 鍍鋁鋅彩涂板卷 | 5010 | - |
| 管坯 | 33890 | +600 |
| 冷軋取向硅鋼 | 9460 | - |
| 塑料模具鋼 | 8670 | - |
| 鉬鐵 | 227600 | 1,500 |
| 低合金方坯 | 3140 | +10 |
| 塊礦 | 840 | +10 |
| 等外級焦 | 1270 | - |
| 鉛 | 16735 | 0 |
| 中廢 | 2150 | - |
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