英媒:英偉達(dá)下一代芯片生產(chǎn)面臨挑戰(zhàn),8月6日訊,據(jù)英國金融時(shí)報(bào)報(bào)道,英偉達(dá)及其主要供應(yīng)商臺(tái)積電備受期待的下一代最強(qiáng)大的AI芯片正面臨生產(chǎn)挑戰(zhàn),有可能推遲今年的出貨計(jì)劃。知情人士表示,英偉達(dá)的尖端設(shè)計(jì)利用了臺(tái)積電的新制造工藝,在準(zhǔn)備大規(guī)模生產(chǎn)Blackwell系列數(shù)據(jù)中心芯片過程中,某些型號(hào)的芯片遭遇困難。英偉達(dá)拒絕置評(píng),但重申“Blackwell生產(chǎn)正在按計(jì)劃進(jìn)行”,并將于2024年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)。英偉達(dá)補(bǔ)充說,對(duì)現(xiàn)有Hopper芯片的需求仍然“非常強(qiáng)勁”。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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