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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā)臺(tái)積電3nm再添大單

發(fā)布時(shí)間：2024-07-08 08:55 編輯：王鑫 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)
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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā)臺(tái)積電3nm再添大單，7月8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠(chǎng)新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā)臺(tái)積電3nm再添大單，7月8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠(chǎng)新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶(hù)排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8Gen4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8Gen3高25%~30%，每顆報(bào)價(jià)來(lái)到220美元~240美元。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。

關(guān)鍵詞 芯片 積電 制程
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