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每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.高通驍龍XElite芯片PassMark跑分:單核媲美蘋果M2

發(fā)布時間:2024-06-27 13:20 編輯:王鑫 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.高通驍龍XElite芯片PassMark跑分:單核媲美蘋果M2,多核超M4芯片3.7%。2.美光第四財季業(yè)績未超預(yù)期,盤后股價一度大跌9%。3.全球首款Transformer專用AI芯片Sohu登場:比英偉達H100快20倍。4.
每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.高通驍龍XElite芯片PassMark跑分:單核媲美蘋果M2,多核超M4芯片3.7%。2.美光第四財季業(yè)績未超預(yù)期,盤后股價一度大跌9%。3.全球首款Transformer專用AI芯片Sohu登場:比英偉達H100快20倍。4.高通要價太高,三星GalaxyS25系列手機被曝用聯(lián)發(fā)科定制天璣芯片。5.英特爾展示首款與其CPU共同封裝的全集成光學(xué)計算互連小芯片。6.韓國即將提供26萬億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金。7.AMD將構(gòu)建全球最大AI訓(xùn)練集群,集成120萬片GPU。8.日月光將在美建第二座測試廠,還將在墨西哥、馬來西亞、日本擴張。9.三星調(diào)漲DRAM和NAND三季度價格存儲板塊景氣持續(xù)上行。10.臺積電熊本二廠將在下半年開工建設(shè)。

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