每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.日本超50%芯片制造設(shè)備流向中國
發(fā)布時間：2024-06-14 13:10
編輯：王鑫
來源：互聯(lián)網(wǎng)
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每日芯片行業(yè)動態(tài)匯總1.日本超50%芯片制造設(shè)備流向中國。2.英飛凌居林200mm
碳化硅晶圓廠第一階段建設(shè)完成。3.三星發(fā)布先進芯片工藝路線圖：新版2納米制程2027年量產(chǎn)研發(fā)生產(chǎn)時間縮短20%。4.TrendForce：合約價上漲，推升DRAM第一季營收季增5.1%至183.5億美元。5.紫光國微布局
無錫高新區(qū)，高可靠性芯片封裝測試項目產(chǎn)線通線。6.國家大基金二期入股
沈陽新松半導體。7.日經(jīng)：東芝未來三年將在芯片領(lǐng)域投資1000億日元。8.SK海力士稱其HBM產(chǎn)品比競爭對手產(chǎn)品更堅固。9.機構(gòu)：2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。10.臺積電回應(yīng)漲價傳聞：定價以策略而非機會為導向，持續(xù)與客戶緊密合作。
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。
