萬有引力:JX007芯片流片成功并點(diǎn)亮
發(fā)布時(shí)間:2024-06-11 11:10
編輯:王鑫
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萬有引力:JX007芯片流片成功并點(diǎn)亮,已與某XR頭部企業(yè)達(dá)成合作項(xiàng)目,6月11日訊,從萬有引力電子科技有限公司獲悉,公司團(tuán)隊(duì)迎來重要里程碑,公司最新芯片JX007,剛剛從TSMC回片并順利點(diǎn)亮。該芯片采用了TSMC的先進(jìn)工藝,于5月完成回片,并在6月初順利完成芯片的全業(yè)務(wù)驗(yàn)證,標(biāo)志著芯片流片成功。同時(shí),萬有引力商業(yè)合作上也取得了重大突破,JX007芯片已與某XR頭部企業(yè)達(dá)成合作項(xiàng)目,旨在利用JX007的先進(jìn)性能,推動(dòng)XR設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步。此外,萬有引力的5nm旗艦芯片,當(dāng)前正處于全力沖刺研發(fā)階段。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。