創(chuàng)大鋼鐵，優(yōu)質(zhì)鋼鐵商務平臺

購物車(0)

創(chuàng)大鋼鐵首頁

現(xiàn)貨行情

綜合指數(shù)

創(chuàng)大多端推廣
您的當前位置： 首頁 > 頭條 > 速遞 > 財經(jīng)

萬有引力：JX007芯片流片成功并點亮

發(fā)布時間：2024-06-11 11:10 編輯：王鑫 來源：互聯(lián)網(wǎng)
25
萬有引力：JX007芯片流片成功并點亮，已與某XR頭部企業(yè)達成合作項目，6月11日訊，從萬有引力電子科技有限公司獲悉，公司團隊迎來重要里程碑，公司最新芯片JX007，剛剛從TSMC回片并順利點亮。該芯片采用了TSMC的先進

萬有引力：JX007芯片流片成功并點亮，已與某XR頭部企業(yè)達成合作項目，6月11日訊，從萬有引力電子科技有限公司獲悉，公司團隊迎來重要里程碑，公司最新芯片JX007，剛剛從TSMC回片并順利點亮。該芯片采用了TSMC的先進工藝，于5月完成回片，并在6月初順利完成芯片的全業(yè)務驗證，標志著芯片流片成功。同時，萬有引力商業(yè)合作上也取得了重大突破，JX007芯片已與某XR頭部企業(yè)達成合作項目，旨在利用JX007的先進性能，推動XR設(shè)備的技術(shù)進步。此外，萬有引力的5nm旗艦芯片，當前正處于全力沖刺研發(fā)階段。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。

關(guān)鍵詞 芯片 萬有引力 合作項目
免責聲明：本站發(fā)布此文目的在于促進信息交流，不存在盈利性目的，此文觀點與本站立場無關(guān)，不承擔任何責任。本站歡迎各方(自)媒體、機構(gòu)轉(zhuǎn)載引用我們文章（文章注明原創(chuàng)的內(nèi)容，未經(jīng)本站允許不得轉(zhuǎn)載），但要嚴格注明來源創(chuàng)大鋼鐵；部分內(nèi)容文章及圖片來自互聯(lián)網(wǎng)或自媒體，我們尊重作者版權(quán)，版權(quán)歸屬于原作者，不保證該信息（包括但不限于文字、圖片、視頻、圖表及數(shù)據(jù)）的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等，如有涉及版權(quán)等問題，請來函來電刪除。未經(jīng)證實的信息僅供參考，不做任何投資和交易根據(jù)，據(jù)此操作風險自擔。