機(jī)構(gòu)：Blackwell出貨在即CoWoS總產(chǎn)能持續(xù)看增預(yù)估2025年增率逾七成
發(fā)布時(shí)間：2024-05-30 14:25
編輯：王鑫
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機(jī)構(gòu)：Blackwell出貨在即CoWoS總產(chǎn)能持續(xù)看增預(yù)估2025年增率逾七成，5月30日訊，根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，屬Blackwell平臺(tái)的B100等，其裸晶尺寸是既有H100翻倍，估計(jì)臺(tái)積電2024年CoWos總產(chǎn)能年增來到150%，隨著2025年成為主流后，CoWos產(chǎn)能年增率將達(dá)七成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，隨著NVIDIAGPU平臺(tái)推進(jìn)，H100主搭載80GB的HBM3，至2025年的B200將達(dá)搭載288GB的HBM3e，單顆搭載容量將近3~4倍成長。而據(jù)三大原廠目前擴(kuò)展規(guī)劃，2025年HBM生產(chǎn)量預(yù)期也將翻倍。
備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。
