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帝爾激光：公司的TGV激光微孔設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域

發(fā)布時(shí)間：2024-05-28 15:25 編輯：王鑫 來源：互聯(lián)網(wǎng)
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帝爾激光：公司的TGV激光微孔設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域，5月28日訊，有投資者問，公司生產(chǎn)的設(shè)備可以用于半導(dǎo)體玻璃基板封裝嗎？帝爾激光在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的TGV激光微孔設(shè)備，通過精密控制

帝爾激光：公司的TGV激光微孔設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域，5月28日訊，有投資者問，公司生產(chǎn)的設(shè)備可以用于半導(dǎo)體玻璃基板封裝嗎？帝爾激光在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的TGV激光微孔設(shè)備，通過精密控制系統(tǒng)及激光改質(zhì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同材質(zhì)的玻璃基板進(jìn)行微孔、微槽加工，為后續(xù)的金屬化工藝實(shí)現(xiàn)提供條件。應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域。

備注：數(shù)據(jù)僅供參考，不作為投資依據(jù)。

關(guān)鍵詞 封裝 激光 微孔
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