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彤程新材:子公司簽訂3億元半導(dǎo)體芯片拋光墊項目合作協(xié)議

發(fā)布時間:2024-05-27 16:40 編輯:王鑫 來源:互聯(lián)網(wǎng)
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彤程新材:子公司簽訂3億元半導(dǎo)體芯片拋光墊項目合作協(xié)議,5月27日訊,彤程新材公告,全資子公司上海彤程電子材料有限公司與江蘇省金壇華羅庚高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《“半導(dǎo)體芯片先進拋光墊項目”合作協(xié)

彤程新材:子公司簽訂3億元半導(dǎo)體芯片拋光墊項目合作協(xié)議,5月27日訊,彤程新材公告,全資子公司上海彤程電子材料有限公司與江蘇省金壇華羅庚高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《“半導(dǎo)體芯片先進拋光墊項目”合作協(xié)議》,協(xié)議備案投資3億元,項目順利達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片先進拋光墊25萬片、預(yù)計滿產(chǎn)后年銷售約8億元。

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