晶方科技:公司自主開發(fā)的玻璃基板,在Fanout等封裝工藝上已有多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),5月23日訊,晶方科技在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司專注于傳感器領(lǐng)域晶圓級(jí)封裝技術(shù)服務(wù)。TSV、TGV等是晶圓級(jí)封裝電互連的主要技術(shù)工藝手段。結(jié)合傳感器需求及自身工藝積累,公司具有多樣化的玻璃加工技術(shù),包括制作微結(jié)構(gòu),光學(xué)結(jié)構(gòu),鍍膜,通孔,盲孔等,且公司自主開發(fā)的玻璃基板,在Fanout等封裝工藝上已有多年量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
備注:數(shù)據(jù)僅供參考,不作為投資依據(jù)。
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